非接触式智能卡的一些关键技术

    非接触式智能卡的工作特点，反映在设计、安全与制造过程中存在的一些技术难点，主要集中表现在芯片的制造、安全体系的架构和卡片的封装方面。

    1、射频技术（线圈和天线设计）

    非接触式智能卡是当今世界先进的射频技术和IC卡技术相结合的产物，卡内需有经特殊设计的天线，并埋装在卡内；必须保证有良好的抗干扰性能，而且还要设有 “防冲突”电路。识别卡的距离远近主要取决于机具的天线设计和智能卡的线圈设计，所以作为表现出色的智能卡来说，天线设计也是关键技术之一。

    2、低功耗技术

    无论是按有源方式还是按无源方式设计的非接触式智能卡，一个最基本的要求都需要降低功耗，以提高卡片的寿命和扩大应用场合，可以说降低功耗，同保证一定的距离是同等的重要。因此卡内芯片一般都采用非常苛刻的低功耗工艺和有关技术，如电路设计中采用“休眠模式”技术进行设计制造。

    3、封装技术

    由于非接触式IC卡中需要埋装天线、芯片和其他特殊部件，为确保卡片的大小、厚度、柔韧性和高温高压工艺中芯片电路的安全性，需要特殊的封装技术和专门设备。由于目前的主要封装方式有ABS、PVC、PVC＋ABS、PET（PETG）等，但是有的容易断裂，有的太柔软，有的抗老化效果不好、有的对封装线圈有影响。所以找一款各方面都有上佳表现的卡基材料也是非常重要的问题。而且如果再加上内成像、银联标的话，整个制卡工序更加繁复，整个的成品率就不会很高，所以如何有效的提高非接触智能卡的生产成品率也是世界上广泛研究的课题之一。

    4、安全技术除了卡的通讯安全技术外，还要以卡用芯片的物理安全技术和卡片制造的安全技术这二个方面再和前者构成其强大的安全体系。在卡片结构上，射频模拟前端(RF AFE) 屏蔽了智能卡片上的电源、时钟、上电复位(POR)等信号与外界的联系，在一定程度上减少了攻击实施的点。对于如SPA（Simple Power Analysis）和DPA（Differential Power Analysis）的能量攻击的方法，对于高安全等级的非接触智能IC卡（比如握奇数据的TimeCOS FLY）来说，在COS以及一些关键算法的设计时，需采用随机时间移动、对一个指定的算法提供一种明确的计算方式、将中间变量分为两个或更多的变量等方法来抵御攻击。